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多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业

来源:东吴证券 作者:马天翼,金晶 2024-05-26 08:02:00
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(以下内容从东吴证券《多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业》研报附件原文摘录)
中石科技(300684)
投资要点
散热行业市场空间广阔,多领域携手贡献增量:导热散热行业伴随电子信息技术应用领域的拓宽迅速发展,根据QY Research数据,2022-2028年,全球热管理材料市场规模复合增长率达3.2%,市场规模将从2022年的115.8亿美元增加至2028年的139.8亿美元。行业终端领域广泛,包括消费电子、汽车电子、基站、服务器和数据中心等,2022年我国消费电子热管理、汽车车导热材料以及其他导热材料市场规模分别为124.7亿元、38.1亿元、21亿元,占比分别为67.8%、20.7%、11.4%。同时,国家大力支持散热产业发展,《“十四五”规划》、《“十三五”规划》中均提到促进新材料的发展,2022年中国导热材料市场规模约为183.8亿元,同比增长1.0%,预计2024年将达222.3亿元。
AI+带动产业全面升级,打开行业增量空间:随着AI+发展火爆,行业升级催生出更大的散热应用市场,对综合散热解决方案迎来了更高性能的要求,散热材料行业不断更新升级,出现了导热石墨、导热界面材料、热管/VC均热板等优异材料,电磁屏蔽和散热材料/器件的需求也持续增长。智能手机、AI PC、光模块市场增势可观,大算力拉动散热高需求。智能手机方面,各大企业持续改善散热方案。Counterpoint Research预计2027年全球AI Phone出货量将超过5.5亿台,2026年全球AI Phone导热材料市场规模有望达到99.2亿元。PC方面,AI PC在PC中的占比有望逐年攀升,Canalys预计2028年出货量将达到2.1亿台,24-28年复合增长率达44%,2026年全球AI PC散热市场规模有望达到393亿元。通信市场方面需求旺盛,光模块市场增速可观,LIGHTCOUNTING预计2026年全球100G、200G、400G、800G光模块的散热器件价值总量为3.9亿美元。
产品应用广泛,海内外布局双循环:公司产品分导热材料、EMI屏蔽材料及其他材料。主要解决电子产品中散热、导热、电磁兼容、粘结和密封等难题。终端应用方面,公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、清洁能源等行业,涵盖从智能手机和平板电脑到数据中心和新能源汽车的多种电子设备。多技术交叉优势形成了公司独特的竞争优势,在通信领域和消费电子领域形成了长期稳定的优质客户资源。同时公司积极布局国内外双循环,推动公司从单一大客户战略转变为大客户与行业并重战略,以产业和资本为抓手,提升公司核心竞争力。
盈利预测与投资评级:公司作为高导热石墨产品龙头企业,有望受益于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等应用领域终端产品市场的迅速增长,以及AI技术的发展和渗透,带动散热行业需求增长,公司将充分发挥既有技术优势和渠道资源,抢占更多份额,我们预计2024-2026年归母净利润达1.4/2.1/3亿元,当前市值对应PE为39/25/17倍,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:客户与行业集中度较高风险、汇率波动风险、市场竞争加剧风险





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