德邦科技：深耕高端电子封装材料，扩产动力电池等封装材料强化领先优势

公司深耕高端电子封装材料行业，下游应用领域广泛。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品形态主要有电子级粘合剂和功能性薄膜材料。公司的芯片固晶材料和晶圆UV膜等产品已实现对国内多家知名集成电路封测企业批量供应，聚氨酯热熔胶、共型覆膜、紫外光固化胶等是歌尔股份、立讯精密、华勤技术等知名OEM/ODM厂商的核心供应商，光伏叠晶材料是通威太阳能等知名光伏组件制造企业的批量供应商，双组份聚氨酯结构胶是宁德时代等知名动力电池制造商采购量处于前列的供应商。

公司营业收入及净利润实现快速增长。2018-2022H1年公司营业收入分别为1.97、3.27、4.17、5.84、3.76亿元，2019-2022H1同比增长65.92%、27.51%、40.07%、59.69%。2018-2022H1年公司实现归母净利润为-0.02、0.36、0.5、0.76、0.44亿元，2019-2020年同比增长2212.36%、40.33%、51.32%、81.22%。同时公司预计2022年1-9月营业收入6.2-6.5亿元，同比增长59.23%至66.89%；公司预计2022年1-9月归母净利润8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。公司营业收入快速增长主要得益于下游行业客户需求不断增长，对公司产品的采购额大幅增长所致，特别是随着下游新能源汽车行业的持续快速发展，公司动力电池封装材料产品销售收入实现较快增长。

公司同时受益于下游需求持续增长及进口替代加速进行。新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。公司动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

公司募集资金16.4亿元用于扩产高端电子封装材料，强化行业领先优势。2022年公司募集资金16.4亿元用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。1）高端电子专用材料生产总投资3.87亿元，项目实施完成后，可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力。2）年产35吨半导体电子封装材料建设项目总投资1.33亿元，项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。

风险提示：宏观经济环境变化风险；下游需求低于预期；公司新产能扩产低于预期。