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盛美上海深度报告:半导体清洗设备龙头,平台化战略开启新征程

来源:国海证券 作者:吴吉森 2022-04-27 00:00:00
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半导体清洗设备市场空间广阔,技术迭代+下游扩产驱动成长。半导体设备作为半导体产业上游关键环节,是我国半导体自主可控的重中之重,SEMI数据显示, 2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元,同比增长45%,同时预测2022年将跃升至1140亿美元,半导体设备市场过去十年复合增速超过10%,长期成长趋势显著。受益于全球晶圆产能东移的趋势,国内半导体设备市场空间广阔,需求占比呈现持续上行的趋势, 2005年我国半导体设备市场占比仅为5%, 2020年已提升至26%。半导体清洗工艺贯穿半导体制造多个环节,随着技术节点的继续进步,清洗工序的数量和重要性持续提升,推动单条产线清洗设备价值量提升,根据Gatner数据, 2021年全球半导体清洗设备市场为39.18亿美元,预计2022年增长至43.24亿美元,我们测算2022年国内半导体清洗设备市场空间约为80亿元人民币。

海外企业寡头垄断半导体清洗设备,国产替代是大势所趋。 半导体制造工艺需要跟着设备、材料厂商合作开发实现进步,与此同时设备材料厂商也会与下游晶圆厂形成深度绑定关系,久而久之,各个细分设备领域都呈现出较高的行业集中度, 2020年全球TOP5半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科天半导体合计市场份额达65.5%, TOP10厂商市场份额达到76.6%。在晶圆前道制造主要设备中,我国本土设备企业市占率整体较低,其中光刻、过程控制、离子注入国产化率极低,清洗设备为前道设备中国产化率提升较快的领域,根据我们对招标网数据的统计,长江存储2018年-2020年清洗设备招标的国产化率分别为12.7%、 24.3%、 32.4%,华经产业研究院数据显示2020年DNS(日)、东京电子(日)、SEMES(韩)、泛林半导体(美)在全球清洗设备的市占率超过90%,仍呈现寡头垄断态势,国内半导体清洗设备龙头盛美上海快速成长,份额已提升至4%。我们认为,半导体设备作为国内半导体产业自主可控的关键环节,其国产化程度远未到位,国内优秀企业仍将披荆斩棘持续崛起。

盛美上海:立足清洗设备,发挥技术、产品、客户优势,平台化战略开启新征程。 盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头,通过“技术差异化,产品平台化,客户全球化”的打法持续成长,技术方面,公司TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术达到了国际领先水准,核心技术具备差异化,护城河宽广;产品方面,公司立足清洗机,产品布局向氧化炉、涂胶机、显影机、 CMP设备、电镀设备等领域快速延伸,根据公司公告,公司目前在研两款全新设备可使公司产品可服务市场规模翻倍,成长天花板迅速提升;客户方面,公司已覆盖包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂,同时立足国内扬帆出海, 2021年新增了五家大陆地区以外的知名客户,我们认为,公司技术、产品、客户优势尽显,将立足清洗设备持续拓展品类打造新的增长极,乘半导体国产替代之风持续崛起。

盈利预测及评级: 公司作为国内半导体清洗设备龙头企业,技术先进且具备差异化,产品平台化布局成效明显,客户涵盖海内外龙头晶圆厂,未来成长空间广阔,我们预计公司2022-2024年收入分别为27.69/40.28/ 53.53亿元,归母净利润分别为4.42/6.45/8.46亿元, EPS分别为1.02/1.49/1.95元/股,当前股价对应PE分别为90/62/47倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:

(1)疫情导致半导体终端需求不及预期;

(2)国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期;

(3)客户验证及导入不及预期,导致国产替代进程不及预期;

(4)关键工艺节点研发进展不及预期;

(5)关键上游设备、元器件断供风险。

请务必阅读附注中免责条款部





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