至纯科技系列跟踪报告之四：22Q1营收和扣非净利润同比大幅增长，半导体湿法设备进入快速放量期

事件：2022 年4 月30 日，公司发布2022 年一季报和2021 年年报：公司2022Q1 营业收入为5.48 亿元，单季同比增长136.98%；实现归母净利润0.22 亿元，单季同比减少70.78%；实现扣非归母净利润0.39 亿元，单季同比增长1130.87%；毛利率为35.22%，单季同比减少6.32pcts；净利率为5.28%，单季同比减少25.95pcts。

公司2021 年营业收入为20.84 亿元，同比增长49.18%；实现归母净利润2.82 亿元，同比增长8.12%；实现扣非归母净利润1.62 亿元，同比增长46.57%；毛利率为36.19%，同比减少0.60pcts；净利率为13.64%，同比减少5.03pcts。

点评：

公司22Q1 营收和扣非净利润同比大幅增长，半导体湿法设备进入快速放量期。公司2022Q1 营业收入为5.48 亿元，同比增长约137%；归母净利润为0.22 亿元， 同比减少约71%，主要由于政府补助及公允价值变动影响，非经常性损益为-0.17 亿元，相比2021Q1 的0.72 亿元减少近0.9 亿元；扣非归母净利润为0.39 亿元， 同比增长1131%；合同负债为2.47 亿元，同比增长2.9%；存货为12.72 亿元，同比增长7.5%。公司营收和扣非净利润实现大幅增长。

21 年公司湿法设备收入7 亿元，同比+222%，总营收入占比34%，未来占比将继续提升。公司2021 年实现营业收入20.84 亿元，其中半导湿法设备收入7.01 亿元， 同比增长222%，高纯工艺系统收入10.78 亿元，同比增长25%，光电业务收入3.03 亿元，同比减少3.7%。半导体湿法设备收入增长2 倍多，在总营收中占比达33.64%， 我们预计公司2022 年半导体湿法设备收入为13.9 亿元，营收占比有望提升至46%， 将成为公司第一大主营业务，未来占比将继续提升。

21 年公司半导体湿法设备订单达11.2 亿元，2022 年订单目标超过20 亿元，有望持续翻倍。2021 年公司湿法设备的订单达到了11.20 亿元，同比增长111.32%， 单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了97 台，12 英寸湿法设备新增订单金额超过6 亿元，其中单片式湿法设备新增订单金额超过3.8 亿元；2022 年订单目标超过20 亿元，单片湿法设备订单占比预计达60%。我们预计2023 年公司湿法设备订单有望达到30-40 亿元，经测算2022-2023 年的湿法设备收入分别为13-14/19-20 亿元，半导体湿法设备进入快速放量期。

公司在28nm 节点获得全部工艺的湿法设备订单，在14nm 以下制程获得4 台湿法设备订单，有望成为高端湿法设备的领先者。至纯科技采用先进的Nano Spray 技术，在先进制程的28nm 节点获得了全部工艺的湿法设备订单，在14nm 以下制程也拿到了4 台湿法设备订单。另外，公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商，还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单。目前，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等。

公司是国内高纯工艺支持设备的领先供应商，每年交付超过5000 台套。公司高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备，每年交付超过5000 台套，不单单做集成服务，2021 年将从高纯工艺系统业务中单独分类出来为支持设备及部件。目前，客户包括上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线晶圆厂。 公司服务类业务除高纯工艺集成服务外，积极布局晶圆再生及部件清洗业务和半导体大宗气体业务，有望成为新的增长动力。公司在为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务的基础上，在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线，该项目以14nm 晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场，具备年产168 万片晶圆再生和120 万件半导体零部件再生产能。此外，公司为国内28nm 工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少15 年的高纯大宗气体整厂供应。

盈利预测、估值与评级：至纯科技是国内领先的半导体湿法设备巨头企业，随着湿法设备业务开始放量，公司进入快速发展期。我们维持至纯科技2022-2023 年的归母净利润分别为3.81 和5.55 亿元，预计2024 年的归母净利润为7.26 亿元，当前市值对应的PE 分别为26x、18x、14x，维持“买入”评级。

风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。