紫光国微大国雄芯.半导体深度报告（十五）：顺应特种信息化趋势，布局智能安全增量市场

报告亮点本篇报告主要探讨：

1、公司的当前技术优势下高毛利业务板块；

2、阐述公司传统智能安全卡业务增量市场和高毛利特种集成电路的双发展驱动力。

顺应信息化装备趋势，特种集成电路将保持高毛利高增速根据 Market Research Future 的研究，在 2017年到 2023年的预测区内，特种集成电路全球市场的复合年增长率可能会达到 9%。结合我国十四五规划，我们认为该领域国内市场将保持高双位数增长。

2020H1经我们测算该业务板块营业收入同比增速 83.5%，毛利率从2019年 74.35%上升到 79.55%。成本端，公司该板块的产品多使用较为成熟的工艺以及特种工艺，将会维持在较低的水平。我们认为该板块贡献了公司毛利 79.52%，未来随着客户订单放量，毛利占比有望进一步提高，同时毛利率随着产品结构调整优化将会维持在高水平。

面向未来增量市场的智能安全芯片公司该业务已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大领域。

IC 卡近年来正在逐步替代磁条卡，成为未来发展趋势。2018年全球智能卡出货量达 368亿张，较 2017年上涨 2%。预计到 2022年全球智能卡出货量将达到 384亿张。电子证件行业，二代身份证，电子护照等证件的普及业带动该市场增长。我们认为传统智能安全芯片存量市场也将保持个位数增长，公司已经取代欧美厂商成为国内头部供应商。

eSIM 虽然短期内不会取代 SIM，但在 5G 时代，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，传统 SIM 卡无法适应大规模物联网部署。Strategy Analytics 最新研报预测，2020年支持 eSIM 的智能手机在西欧市场的出货量达到 3900万台，占西欧智能手机出货总量的32%，高于 2019年不到 20%的占比。根据 ABI Research 的预测，到2024年内置 eSIM 的消费电子设备将达到 6.44亿，其中智能手机约 5亿，而在 M2M、物联网领域，2024年时 eSIM 设备也有望达到 2.32亿（年复合增长率 18%），其中超过 1亿来自汽车。作为国内领先的专业eSIM 产品解决方案提供商，紫光国微旗下 eSIM 卡芯片产品已成系列化，并早已与三大运营商展开深入合作。