高德红外：公司科研生产资质落地，实现从配套到总体的实质性跨越

事件：公司于2020年12月22日晚发布公告称：公司于近日获得了行业主管部门颁发的装备总体资质证书，其中包括公司增扩的某类完整装备系统科研生产资质、某两类完整装备系统科研资质。上述装备总体资质扩项申请获得通过，公司科研生产许可范围增加。

科研生产资质落地，实现从配套到总体的飞越：：1949年新中国成立以来，行业主管部门首次给民营企业下发完整装备系统科研生产资质。“生产”二字标志着公司实现了从配套单位向总体单位的历史性转变，至此公司具备了从底层核心器件至完整装备系统的全产业链批产能力。此项资质现阶段具备稀缺性和唯一性，壁垒极高。未来随着我军装备更新换代，某类武器装备业务的推进将会使得公司产品价值量大幅提升。此外，公司还新增某两类完整装备系统的科研资质，说明了公司强大的研发创新能力及未来新型号产品落地的后继力。军品中总体装备的盈利能力更优，将成为公司长期增长的重要动力。

Q4以来军品订单饱满，为业绩持续增长奠定基础：十四五期间我国加速武器装备现代化和加强练兵备战的背景下，武器装备有望放量增长。公司在巩固既有型号产品稳定持续供货的基础上，积极参与多类型型号项目竞标，各型号装备产品订单呈持续快速增长的态势。自年初以来，公司各型号系统产品、装备产品、非致命弹药产品、军贸WQ系统等多个订单合同累计达190,103万元；其中Q4单季度军品订单累计达105,443万元，占2019年经审计营业收入的64.37%。订单集中性签署将对公司未来的经营业绩产生积极影响。

军贸实现突破，装备出口增长可期：根据SIPRI对有数据可查的全球25家最大军工企业统计显示，2019年中国军贸出口额为567亿美元，占比约为16%，位列第五。军贸赛道具备空间大、利润高等优势，有望成为公司的新增长点。公司WQ系统军贸合同于11月落地，合同金额为15,323.30万元。军贸订单突破，象征公司相关型号产品技术得到认可，后续公司将密切结合国际市场需求持续积极推进完整WQ系统产品的军贸科研出口工作。

定增助力产能提升，加强芯片自主可控：：公司拟定增25亿用于自主红外芯片、晶圆级封装红外探测器芯片及红外温度传感器研发及产业化项目。

定增项目达产后，公司将实现高端制冷型红外探测器芯片年产能1.8万支和非制冷红外探测器芯片年产能50万支，晶圆级及像素级封装红外探测器芯片年产能6,300万支及红外模组年产能880万只，保障公司军品装备及民用产品的持续增长。目前，公司定增已收到科工局及中共湖北省委军民融合发展委员会办公室的批复，预计将加速落地。

投资建议：综上所述，考虑公司军品订单持续落地，民用产品多点突破；且公司核心探测器批量生产提升核心竞争力。基于对军贸业务及未来WQ总体业务的乐观预期，我们预计20-22年总营收分别为29.97亿元、40.67亿元、53.18亿元，归母净利润分别为：10.26亿元、14.36亿元和19.05亿元，对应现价PE分别为59倍、42倍、32倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：产品竞争带来毛利率下滑的风险；军工业务订单释放不及预期；宏观经济波动导致市场需求下降、营业收入波动的风险；民用新业务拓展不及预期。