博通集成：专注无线通讯射频芯片，技术优势凸显

专注无线通讯射频芯片，极具应用前景 博通集成成立于 2004年 12月 1日，提供无线通讯射频芯片和解 决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的 RF-CMOS 收发 器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性 能的半导体产品，专注于无线数传芯片和无线音频芯片。 根据公 司 2020年中报，无线数传类芯片终端客户覆盖了包括金溢科 技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等国内知名企 业， 无线音频类终端客户包括摩托罗拉、亚马逊、联想等。随着 物联网的发展，为无线智能终端设计的无线数传类芯片，将具备 广阔的市场前景。

公司 2019年度实现营业收入 11.75亿元，同 比增长 115.09%，实现归属于上市公司股东的净利润 2.52亿元， 同比增长 103.67%。 2019年 Q3和 2019年 Q4收入分别为 4.80亿 元、 3.94亿元，净利润分别为 1.09亿元、 0.89亿元，营收和归 母净利润均有较大幅度提升，主要系公司紧跟国家政策要求，加 大对 ETC 产品的升级及备货力度，以满足政策及市场需求。

2020年以来因 ETC 市场需求放缓，相关产品销售收入 2020年前三季 度相比去年同期减少约 3.5亿元，对 2020年以来相关收入及利 润产生一定影响。

加大研发投入，技术领先优势凸显 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至 2020年 6月 30日，公司拥有中美专利超 100项，涵盖了无线射频领域能耗、降 噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。 从研发投入角度来看， 2020年以来公司每个季度研发费用占比均 超过 10%， 2020年 Q3单季度公司研发费用为 2826万元，占比营 收 12.28%。我们认为，对于 IC 设计公司而言，核心技术是驱动 其快速增长的主要因素，而不断加强研发投入则为公司未来长期 的发展奠定了充分的产品及技术积累基础。

投资建议 我们预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、 12.67亿 元、 18.25亿元；预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿 元、 2.47亿元、 4.02亿元。估值角度，我们对比国内 IC 设计 公司，剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁 能， 相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内，鉴于公司 ETC 芯 片出货量减少影响，我们首次覆盖给予“增持”评级。