半导体硅片大尺寸化明显，国内厂商实现技术突破替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元，整体占半导体制造材料比例约四成。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化：12寸硅片2019年占比70%，8寸硅片占比23%，6寸及以下硅片占6%。国内硅片市场来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元，2014-2018年CAGR近17%。
我国半导体硅片市场全球占比超20%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面，金智创新估算，截至2019H1，6寸硅片国产化率超50%，8寸国产化率约10%，12寸国产化率小于1%。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力，并相继实现实现12英寸硅片的突破，但市场份额均不足3%，国产替代空间广阔。
下游景气需求驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。Yole数据显示，2019年全球功率器件市场规模约为175亿美元，其中MOSFET占比超四成，是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，中国产业信息网预计到2023年全球功率器件市场规模将达222亿美元，2019-2023年CAGR为6%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂，目前我国功率半导体市场约占全球的四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。
产业链一体化/技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒，短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅材料（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分领域。公司一体化优势明显，硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提高公司抗风险能力；公司技术研发实力强劲，目前已具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和外延片大批量生产制造的能力，截至2019年9月公司获得发明专利300余项，并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题，彰显国家层面对公司研发技术实力的认可；公司产品性能优异，竞争力强，目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰，短期来看，公司8英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，同时公司在手订单充裕，此次募资1.6亿元扩充8寸硅片产线承接需求，业绩增长确定性高；中长期来看，公司布局“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”和“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目”持续拓宽业务边界，其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发，客户认证稳步推进，12寸大硅片量产关键技术已实现突破，公司中长期成长值得期待。
盈利预测和投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产，以及5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片和功率器件迎来景气周期，我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，同时积极布局大硅片和射频芯片领域，有望在半导体产业链自主可控的大背景下实现快速崛起。预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.02/2.93/3.92亿元，对应EPS分别为0.50/0.73/0.98元/股，对应当前PE估值分别为239/165/123倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：产品研发不及预期风险；客户开拓不及预期风险；国产替代进程的不确定性风险；行业竞争加剧风险。
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