立昂微：布局核心赛道，国产替代前景可期

下游持续景气，公司技术领先，首次覆盖给予“买入”评级硅片及分立器件行业持续景气，公司硅片产能满载，募投提高产能，分立器件工艺领先，通过大客户认证，射频芯片通过客户认证，放量可期，公司增长潜力充足。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.51/0.69/0.89元，当前股价对应PE139/103/80倍，首次覆盖给予“买入”评级。

深耕硅片和芯片研发制造，技术实力强大公司“硅片+分立器件”一体化布局，业绩优秀。2015-2018年公司营收从5.9亿元提升至12.2亿元，CAGR达27%，归母净利润从0.38亿元增加至1.8亿元，CAGR达68%，2019年硅片收入占64%。公司持续高投入研发，取得多项荣誉，截至2020Q1拥有发明专利58项，且具有丰富专业人才优势。

半导体硅片规模持续扩大，募投助力公司成长受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大。半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断。国内企业加大研发与投资，努力追赶世界先进水平，国产替代空间巨大。公司是国内较早开始硅片生产的公司，经验丰富，技术强大，客户资源优秀，募投8英寸硅片项目，未来增长可期。

分立器件行业稳步向前，公司未来增长可期受益国家政策支持、下游需求旺盛和全球产业转移，我国半导体分立器件规模连年攀升。领先分立器件厂商集中在国外，国产替代空间巨大。公司肖特基二极管芯片产线完整，良率极高，顺利通过一流汽车电子客户博世和大陆集团认证。

MOS产品处于产能爬坡，未来产线满产盈利，未来可期；砷化镓等第二代半导体材料是未来趋势，需求较大。公司砷化镓射频芯片产线已实现小规模的生产和销售，据公司公告，预计2021年6月产能将达到年产7万片，增长潜力巨大。

风险提示：半导体硅片研发不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争加剧风险