通富微电：国内半导体封测巨头，受益优质客户及行业景气

国内半导体封测巨头，核心竞争力强大，首次覆盖给予“买入”评级公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，积极扩产，前景可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.44/0.56元，当前股价对应PE85/55/44倍，首次覆盖给予“买入”评级。

封测行业规模稳定增长，先进封装重要性逐渐提升封测是半导体产业链的中下游。封装应用领域广泛，半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长，而中国封测市场规模增速较高。近年封测行业并购频发，市场集中度持续提升，2019年全球CR10达81%，大陆封测厂也通过并购迅速提升自身技术实力和市场规模。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方向，预计2018-2024年CAGR达8%，到2024年达440亿美元。国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装市场产值全球占比较低，但是占比稳步提升。

大客户业务进展顺利+积极扩产，双管齐下助增长先进架构+先进制程，AMD产品逐渐领先，Ryzen（锐龙）和EPYC（霄龙）产品受市场认可，AMD的CPU全球市占率稳定提升，叠加下游行业景气，业绩持续增长，AMD封测占公司收入49%，公司将受益其成长。MTK领先发布旗舰5GSOC，5G时代高中低端全面布局，市占率逐渐提升，叠加未来5G手机出货量迅速增长，MTK封测占公司收入的9%，将助力公司成长。DRAM规模快速扩张，且存储芯片对于我国半导体产业发展意义重大，合肥长鑫是中国DRAM产业的希望，公司与合肥长鑫密切合作，有望受益DRAM国产化。公司定增40亿元已获证监会核准，主要用于提高产能，未来将进一步释放利润，前景可期。

风险提示：海外疫情恶化；新产品研发进度不及预期；客户拓展不及预期