公司发布非公开发行股票募集公告,募集资金总额不超过11.03亿元,发行数量不超过535万股。募集资金将用于全球智能制造中心建设项目、研发中心升级项目及智能车联网产业化项目。三个项目投资额分别为8.52亿元,1.07亿元,1.44亿元。
智能制造中心建设项目:建立自主生产体系2016年到2019年,公司各类产品生产数量分别为1624万片、3952万片、5382万片、8274万片,每年同比增长率在30%至50%。为提升快速交付能力,满足逐步增长的订单需求,公司拟建设全球智能制造中心,此前一期建设已部分具备批量生产交付能力,涵盖智能产线12条。此次智能制造二期建设期1.5年,总投资8.52亿元,建成20条无线通信模组智能制造生产线,预计项目达产后可形成每年9000万片生产能力,实现营收49.2亿元。项目实施完成后,公司将全面掌握核心制造技术,具备制造系统全流程规划设计能力。同时公司内部的制造领域专业人员能在早期参与到新产品的开发过程中,确保产品设计方案的完备性,有效缩短研发周期。
研发中心升级项目:增强核心技术优势研发中心升级将为公司提供一个现代化研发中心,进行下一代无线通信技术和应用研究。2016至2019年公司研发费用迅速增长,从0.5亿元快速提升至3.6亿元,研发人员数量从234人增加到1268人。现有的研发中心无法满足技术和产品研发创新发展的需求。项目总投资1.07亿元,升级完成后将增加新的专业实验室,提升研发效率和产品竞争力,为公司在无线通信模组领域的持续健康发展提供有效助力。
智能车联网产业化项目:优化车联网产品结构《智能汽车创新发展战略》指出有条件自动驾驶(L3)汽车将在2025年达到规模化量产。随着自动驾驶汽车不断升级发展,届时车载通信模组市场也将大幅增长。智能车联网产业化项目在现有车联网无线通信模组研发成果的基础上,进一步打造符合汽车行业发展需求的下一代车规车用级4G、5G和C-V2X车联网模组产品。项目建设期2年,总投资1.44亿元,项目达产后实现年营收25.59亿元,公司将提供高可靠性、高质量的产品,实现产品技术产业化并满足下游市场需求,进一步增强公司车联网产品的竞争力。
投资建议公司作为物联网(IoT)技术的研发者和无线通信模组的龙头厂商,不断拓展下游应用领域带来新的发展机遇,无线通信模组产品有望进一步渗透到各个应用领域。目前公司涵盖了400多个产品型号,并在业内率先推出了5G和车规级等模组产品。随着万物互联时代的到来,物联网模组有望迎来爆发。维持盈利预测不变,预计2020-2022年公司营收分别为60.33亿元、83.36亿元、111.65亿元,归母净利润分别为2.47亿元、3.74亿元、5.89亿元,2020-2022年对应现价PE分别为90倍、59倍、38倍,维持“增持”评级。