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通富微电:海内外订单饱满,Q3业绩大超预期

来源:东吴证券 作者:王平阳 2020-10-13 00:00:00
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公告:公司发布2020年前三季度业绩预告,前三季度归母净利润1.4-2亿元,同比增长178.27%-297.53%。其中第三季度归母净利润2.51-3.11亿元,同比大幅扭亏,扣非归母净利润环比增长80%以上。

投资要点海内外客户订单需求旺盛,业绩大超市场预期:计公司预计2020年前三长季度归母净利润同比增长178.27%-297.53%,其中,第三季度归母净利长润同比增长大幅扭亏,环比增长80%以上,业绩大超市场预期。主要原因是:2020年第三季度,国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额,公司高端处理器封测订单需求增长强劲;受益于经济内循环发力,公司国内客户订单显著增长;同时,海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满,从而带动公司业绩实现高速增长。

高端制程封测布局深入,户率先受益大客户AMD份额提升:AMD日前表示已获对中国大客户供货许可,且PC和服务器处理器业务全年展望乐观,随着AMD处理器业务的强劲增长,AMD产业链的景气度持续提升。公司是AMD的核心封测厂,AMD有有90%以上的CPU芯片由公司封测,同时公司积极配合AMD扩产,目前,双方合作期限延长至5年,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumpig、晶圆测试、减薄等环节,同时,7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进,产品附加值进一步提升。公司持续承接AMD订单,为AMD提供7纳米等高端产品封测服务,7纳米高端产品已占通富超威苏州、槟城产量的60%以上,未来AMD处理器市场份额的增长,有望为公司贡献可观的业绩增量。

先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程:公司大力投入7m高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术,实现了WLCSP、FC、SiP等产品的产业化,并且已完成SiC/GaN、IPM、Fa-out等技术的研发工作,中高端封测技术水平和生产规模优势凸显,已成为全球第六大、全国第二大封测厂。目前,公司了积累了MTK、、ST、TI、NXP等等全球前优质客户资源,全球半导体企业前20强中半数以上均为公司客户,同时,公司是产国产CPU的核心封测基地,并与合肥、长鑫、中兴微电子、兆易创新等众多本土知名半导体企业展开密切合作,订单规模持续提升,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

盈利预测与投资评级:司预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年年为归母净利润为4.51、、8.21、、10.14亿,同比增长2255.4%、、82.1%、、23.5%,,现实现EPS为为0.39、0.71、0.88元,对应PE为为62、34、28倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。

风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。





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