长电科技拟定增募资50亿元 投入系统级封装及高密度集成电路模块建设等

8月20日晚间，长电科技(600584)披露定增预案，拟非公开发行募资总额不超50亿元，其中26.6亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目，8.4亿元用于年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，剩余15亿元用于偿还银行贷款及短期融资券。

据悉，本次非公开发行前后，公司均无控股股东和实际控制人。按照非公开发行股数上限1.8亿股（发行前公司总股本的11.23%）测算，发行完成后，产业基金和芯电半导体仍然为公司第一及第二大股东。

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务。

谈及本次定增的背景和目的，长电科技表示，作为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业，2019年销售收入达到234.46亿元，根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度公司在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%。

“本次非公开发行所募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封测技术领域的生产能力。同时，所募集的部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。”公司指出。

从具体项目情况看，其中年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目建设期为3年，项目总投资29亿元，本次募资投入26.6亿元；项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。

年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建设期为5年，项目总投资22.15亿元，本次募资投入8.4亿元；项目实施达标达产后，预计新增年均营业收入16.35亿元，新增年均利润总额2.18亿元。

8月20日当晚，公司还披露2020年半年度报告，报告期内公司实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；同期实现净利润3.66亿元，上年同期亏损2.59亿元。业绩扭亏主要系本期客户需求强劲业绩增长，并有效管理各项费用所致。