电子行业深度分析：Mini LED迎来落地，背光市场大展宏图

LED显示成为未来发展趋势，Mini/MicroLED应用潜力无限。更好的显示效果是显示技术的持续追求，LED显示技术在寿命、响应速度方面拥有巨大的优势。MicroLED各方面性能符合未来显示趋势，但受限于微缩制程、巨量转移等技术瓶颈，预计商业化仍需较长时间。MiniLED是介于小间距LED（芯片尺寸＞200μm）和MicroLED（芯片尺寸1-10μm左右）的过渡性革新技术，可应用于背光和显示领域。背光应用领域，MiniLED背光采用直下式区域调光原理，在更小的混光距离实现更高对比度和均匀一致性，并实现高动态范围成像（HDR）；显示应用领域，RGBMiniLED能够实现更高像素密度，改善画面颗粒化，并提高低亮度下灰度显示效果，搭配柔性基板可实现高曲面显示。

技术更新不断进行，MiniLED即将迎来落地。自我们2018年发布第一份MiniLED报告以来的两年时间，经历了基板材质和封装技术的多方面技术路线博弈和更新。面板厂力挺玻璃基板方案，2019年纷纷发布相关产品。COB封装在电视背光MiniLED领域优势显著，多合一方案对SMD及COB技术进行结合实现“扬长避短”，成为直接显示的主流技术方案。

MiniLED背光+LCD方案在电视领域优势明显。OLED目前发光效率及寿命偏低、可靠性及环境适应性较差、存在“烧屏”现象，尤其是大尺寸OLED电视全彩蒸镀材料利用率和良率低下，技术及成本限制导致OLED难以成为电视主流技术。MiniLED背光+LCD方案在色域、柔性、广视角、轻薄化等方面略逊色于OLED；但由于采用无机材料，与OLED相比具有更高发光效率、更长寿命、更高可靠性，因此更加适合电视领域的应用。MiniLED可通过区域调光实现HDR，且随着工艺成熟化有望实现和OLED相近的显示效果下实现更低成本。

投资建议：LED芯片领域涉及三安光电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等；封装领域涉及鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份、国星光电等公司；LED显示领域涉及利亚德、洲明科技、奥拓电子等；面板涉及TCL科技、京东方A。

风险提示：全球宏观经济不景气；MiniLED发展不及预期