扬杰科技拟定增募资15亿元投资半导体芯片封测项目

6月20日，资本邦获悉，扬杰科技(300373.SZ)公告，公司拟募集资金总额不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及补充流动资金。非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即141,635,067股。

公司拟使用本次募集资金130,000.00万元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。

公司主要从事半导体分立器件的研发、生产与销售，受国家宏观政策和国内需求的影响，市场前景广阔，产品销售情况良好，公司销售收入持续增长，2018年公司营业收入185,178.35万元，2019年公司实现营业收入200,707.50万元，较上年增长8.39%。随着公司业务规模的不断扩大，公司需投入大量营运资金进行材料采购、产品生产、市场营销等经营活动。

本次非公开发行股票募集资金拟用于智能终端用超薄微功率半导体封测项目及补充流动资金。本次非公开发行将为公司在半导体产业的进一步发展提供资金支持，提升公司的综合竞争力。智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目是推动公司发展战略的需要，将提升公司封测技术，进一步开拓封装测试市场，增强公司在智能终端领域的市场竞争力，扩大产能规模，满足市场需求、提高市场份额，从而进一步增强公司的盈利能力;补充流动资金项目将为公司的可持续发展提供必要的资金，降低公司财务风险的同时满足公司各个环节对于资金的需求。

头图来源：123RF

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