电子元器件行业动态点评:CIS行业龙头激进扩产,需求扩容支撑三年景气度上行大周期

格科微发力12英寸CIS工艺,激进扩产验证摄像头行业景气度:近期CIS行业龙头格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。2019年,格科微受益三摄/四摄渗透提升,低端机型中景深与微距等2M产品需求激增,格科微订单量暴增。据群智咨询数据,格科微2019年手机摄像头出货数量排名全球第四,市占率达13.8%,仅次于索尼、三星与豪威。格科微此次扩产看准光学摄像头未来广阔成长空间,CIS行业景气度持续攀升。CIS行业将拉开新一轮资本投资大幕,IC厂商迎来新一轮高速发展期。

全球12英寸CIS-TSV封装需求激增,TSV封装环节紧缺状态有望延续:CIS封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV封装,CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV封装技术来自以色列Shallcase技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和台湾精材,竞争格局清晰。此外,全球仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

手机高清主摄+多摄辅摄+ToF方案渗透,硬件创新光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布,多摄方案加速渗透,验证光学赛道产业逻辑。此外受汽车自动化率提升和新基建周期启动,汽车电子及安防电子相关摄像头需求有望持续扩大,推升CMOS产业链景气度进一步上行。

持续推荐摄像头半导体行业受益标的【晶方科技】、【华天科技】、【韦尔股份】。【晶方科技】收购Anteryon实现WLO技术整合,扩产验厂稳步推进,拥有全球最大12英寸CIS-TSV产能,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01亿元、3.05亿元、4.18亿元,EPS分别为0.44元、1.33元、1.82元,对应PE分别约为250X、83X、60X,维持“强烈推荐”评级。【华天科技】同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,昆山12英寸扩产稳步推进,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97亿元、9.03亿元、11.01亿元,EPS分别为0.11元、0.33元、0.40元,对应PE分别约为125X、42X、34X,维持“强烈推荐”评级。【韦尔股份】CMOS芯片的龙头,48M和64M的CMOS芯片即将起量,国产替代背景下公司份额有望持续提高,预计公司2019-2021年归母净利润为4.92亿元、27.30亿元、36.63亿元,EPS分别为0.57元、3.16元、4.24元,对应PE分别约为307X、55X、41X,维持“推荐”评级。

风险提示:下游需求不及预期,供应端扩产进度不及预期。