半导体设备行业之Lam Research:中国大陆市场成为Lam Research第一大收入来源,单季度收入环比、同比增幅全面转正

支撑评级的要点单季度收入同比、环比增速由负转正。19年四季度收入环比增长19%,结束连续三个季度以来环比负增长,单季度收入同比增长2%,结束连续五个季度以来的同比负增长。公司预计2020年一季度收入26-30亿美元,中间值为28亿美元,环比上升8%,同比增长15%,延续四季度增长趋势。19年四季度净利润5.15亿美元,环比增长11%,结束多个季度的负增长。单季度毛利率45.7%,净利率20%。

19年Lam Research收入稳居行业第四位。2019年Lam Research收入95.5亿美元,同比下滑12%,下滑幅度与应用材料、TEL基本相当,而ASML、KLA逆势增长。根据各公司公告或业绩指引,应用材料、ASML、TEL、KLA收入依次是150、132、102.5、52亿美元,Lam Research收入规模在2019年全球半导体设备行业中位居第四名。

中国大陆市场是Lam Research第一大收入来源。2019年第四季度收入中,按地域分,29%来自中国大陆,25%来自中国台湾地区,18%来自韩国,大中华地区合计占54%。2019年全年95.5亿美元的收入结构中,来自中国大陆的收入贡献为26%,韩国占比22%,中国台湾占比21%,大中华地区合计占47%。交通管制暂时影响人员流动,但并不改变中国大陆旺盛的设备市场需求。据Lam Research电话会议认为,中国本土晶圆厂的工艺设备市场规模2019年达到60亿美元,2020年将增加20-30亿美元至80-90亿美元。目前武汉地区的进出城限制使得部分客户的物流运输受到影响,但并不会因此而影响到存储客户的设备需求。

来自存储客户的收入贡献比例,Lam Research高于ASML、TEL、KLA。2019年第四季度收入中,有52%来自Memory客户,而ASML、TEL、KLA的第四季度收入中,来自Memory客户的比重分别为17%、38%、36%,表明Lam Research在存储厂商工艺设备市场上的市占率较高,我们预计是因为在ICP刻蚀的技术优势使得Lam Research在DRAM深沟槽刻蚀、3D Nand的超深沟道孔刻蚀和超深通孔刻蚀具备很高的市占率。公司在3D Nand的PECVD、ALD、清洗和镀铜等设备方面也有一定的市场地位。

Lam Research的产品结构中,主要由硅基刻蚀、介质刻蚀、CVD、ALD、清洗和镀铜设备组成。根据2018年Gartner数据,我们估计刻蚀设备在Lam Research收入中占比62%,CVD占比27%,清洗、镀铜等工艺设备占比11%。Lam Research在硅基刻蚀中的市占率超过50%,稳居第一,在介质刻蚀中的市占率接近40%,位居第二,在CVD中的市占率约为27%,仅次于应用材料。

技术节点的进步拉动EUV设备需求旺盛,也拉动Lam Research所涉足的刻蚀与薄膜等工艺设备需求强劲。由于逻辑芯片迈向7nm、5nm等新技术节点,ASML的EUV设备供不应求,Lam Research认为,其涉足的设备市场在每个技术节点都有增长。

投资建议:Lam Research四季度经营业绩,一是表明全球半导体设备均处于强势复苏态势,二是表明EUV技术应用、3D Nand层数增加都将提升刻蚀与薄膜沉积设备市场空间。因此,我们继续看好本土刻蚀设备厂商和薄膜沉积设备厂商,半导体设备推荐、关注组合:推荐北方华创、精测电子、晶盛机电、万业企业、长川科技,关注中微公司、芯源微、至纯科技。

风险提示:国内下游客户扩产低于预期;关键部件进口受贸易战影响。