鹏鼎控股:国际领先的PCB行业龙头企业
鹏鼎控股是全球第一大PCB生产商,公司拥有包括FPC、SLP、RPBC、HDI等多种类型的PCB产品,可以满足客户的多样化需求。公司在钻孔、布线等核心制程方面拥有领先的技术水平,同时精细化管理水平位居行业前列,保证公司产品可以拥有较高的良率。公司目前正积极扩充FPC和SLP产能,将持续受益于消费电子创新。
FPC下游应用不断扩展,行业龙头持续受益
FPC由柔性基材制成,具有高密度、高可靠性、高灵活性、轻薄短小、可焊性好、弯折性好等优点。目前全球FPC行业市场规模达到约120亿美元,行业集中度高,前五名市场份额达到76%,其中鹏鼎的份额达到25%。随着通信、消费电子、汽车电子等新应用领域不断涌现,FPC行业规模有望持续扩大,行业龙头有望持续受益。
受益5G和消费电子快速发展,汽车电子打开长期成长空间
5G高频高速特性要求使用LCP等新型材料制造传输线/天线,公司作为少数可以生产LCP软板的公司,将有望明显受益。同时5G将使得手机的SLP主板面积和制造难度提升,公司目前正积极扩充SLP产能,有望获得更多份额。伴随着AirPods、AppleWatch等可穿戴产品的热销,可穿戴设备行业正快速发展。公司已经在众多可穿戴设备中供应软板,与主要客户拥有紧密的合作关系,将受益于可穿戴设备的快速发展。汽车电子化程度正快速提高,在电池、控制系统、娱乐系统等多个领域都需要使用更多的软板。公司凭借在软板领域的技术实力,有望抢占先机。
盈利预测与评级:公司是PCB领域的龙头厂商,技术实力和产能水平位于全球前列,内部管理严谨、客户资源优质。随着2020年即将迎来5G手机的换机潮,我们预计公司的PCB产品将迎来新的成长动力。我们预计公司2019-2021年EPS分别为1.31/1.57/1.96元,综合相对估值和绝对估值结果,给予公司目标价55.02元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险分析:5G手机渗透率不及预期;新技术应用导致良率较低;新产能爬坡慢于预期。