晶方科技:行业回暖带动盈利能力显著提升,业绩拐点清晰

事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%;

实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%;

扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。

盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势;

期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。

消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。

国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步

事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%;

实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%;

扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。

盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势;

期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。

消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。

国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步