精测电子:研发费用翻倍,膜厚设备已进入半导体客户

行业竞争导致业绩增速放缓,符合预期。随着面板行业持续调整,以及韩国、国内面板检测设备企业纷纷回到大陆分抢国内市场,价格竞争导致公司盈利能力下滑,订单数量不显著变化情况下总金额受到影响。尽管如此,公司仍在大尺寸面板检测设备市场中保持绝对垄断地位,在OLED等小尺寸面板检测设备市场中维持较高市占率,单季度收入仍保持49%较快增长,剔除半导体领域高额研发费用后,单季度利润估计在1亿元上下,同比增速较快。

半导体检测设备研发强度加大,ATE与量测设备产业化顺利。第三季度公司研发费用0.85亿元,同比增长111%,前三季度研发费用累计2.02亿元,同比增长104%,表明精测对半导体设备研发力度持续加大。根据公司公告,武汉精鸿的存储芯片测试设备目前已实现小批量的订单;精测控股60.53%的Wintest(主要产品是驱动芯片测试设备),目前也已实现小批量的订单;上海精测聚焦的半导体前道量测设备领域,目前已有一台膜厚的设备进入半导体厂商。公司在ATE及前道量测设备研发与产业化进度比我们预期要快。

公司布局前道量测设备即将进入收获期。上海精测半导体成立于2018年7月,继2018年实现收入259万元后,今年上半年实现收入409万元。国家集成电路大基金等增资后公司承诺上海精测2020-2022年营业收入不低于0.624/1.47/2.298亿元,且产品研发及生产进度包括:(1)集成式膜厚设备:应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备:应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD设备:应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备:应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

盈利预测及估值n考虑到市场竞争对公司盈利能力的影响,以及半导体测试和量测设备研发力度加大,我们将2019-2021年净利润由3.30/4.77/6.65亿元调整为3.25/4.16/4.90亿元,目前股价对应PE为31/24/21倍,鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持,工艺检测设备的研发和产业化将有望显著加快,未来公司存在来自半导体设备特别是(上海精测半导体)工艺控制量测设备的估值高弹性,维持买入评级。

评级面临的主要风险

下游客户OLED产线扩产不及预期,半导体设备研发进展不及预期。