深南电路:年报业绩指引大幅上修,公司将充分受益于5G时代来临

年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。

5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。

我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。

公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。

当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。

风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。