生益科技深度研究报告：5G高频CCL核心标的，成长大于周期

1.覆铜板(CCL)成长大于周期,5G时期将驱动高频CCL量价齐升。覆铜板成长逻辑源于下游PCB的稳健增长以及产业链转移,预计未来三年PCB全球和国内总产值CAGR将达3.7%/4.4%,国内增速超全球水平的趋势有望延续。CCL集中度(CR10为73%)远高于PCB(CR10为30%),在成本上升周期过程中,行业议价权带来价格向下传导,同时提高自身利润率,淡化周期属性。未来随5G基建高峰期到来,高频CCL有望量价齐升,基站拉动CCL市场规模有望超过200亿元。

2.公司作为内资覆铜板龙头,布局高端产线,行业景气时更为受益。公司深耕行业三十年,差异化产品布局,立足于中高端。营收规模快速增长,净利润十年CAGR为22.91%,随规模效应凸显与价格传导两方面作用叠加,公司利润率从12年起至今仍处于上升通道期,盈利水平持续改善。

3.未来是技术与产能的综合比拼,公司二者兼备。从高频CCL布局及研发投入看,对标美国罗杰斯,公司技术层面的差距在逐步缩小。从产能方面看,公司排名第二,与建滔积层板差距仅为10%左右,但公司的高附加值产品明显强于对手。CLL长期贸易逆差背景下,公司是5G时期国产替代的核心标的,对比世界龙头公司,公司核心优势在于技术与产能的综合实力,未来增长在于产能增加+单品附加值提升。

4.盈利预测与投资评级。预计生益科技2019E-2021E年EPS为0.55/0.67/0.83元,对应PE为49/40/32倍。生益科技是国内覆铜板龙头企业,行业和公司均有较高议价能力,首次覆盖给予“增持”评级。

5.风险提示。原料涨价超预期,5G发展落地不及预期。