韦尔股份深度报告：进军国际，半导体设计航母起航

并购进入CIS领域,行业空间足够大

韦尔股份通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域,市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。

本篇报告的特色

我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。

盈利预测及估值

公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为8.72/21.47/29.07亿元,对应EPS分别为1.01、2.49、3.37元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。

风险提示:1)硅晶圆涨价;2)代工厂交货周期延长;3)国产进度不及预期股价催化剂:1)48M出货超预期;2)本部设计业务国产替代加速。