硕贝德:半年报业绩预告符合预期,5G宏基站天线已小批量出货,终端天线有望持续取得突破

事件:7月1日,公司发布2019年半年报业绩预告,预计2019年1~6月实现归母净利润8500万元~9500万元,同比增加143.39%~172.02%。非经常性损益对净利润的影响约为5800万元。扣除非经常性损益,公司业绩增长整体符合预期。

业绩增长符合预期,股权转让确认高额投资收益:根据公告,2019年1~6月公司预计实现归母净利润8500~9500万元,同比增长143.39%~172.02%。其中,非经常性损益对净利润的影响金额约为5800万元,非经常性损益的来源主要是公司转让苏州科阳光电54.53%的股权产生的投资收益。经测算,2019年1~6月,公司扣非后归母净利润约为2700~3700万元(上年同期为2662万元),同比增长1.43%~38.99%。

单季度来看,预计2019Q2扣非归母净利润约为1130~2130万元(Q1为1570万元),环比-28.03%~+35.67%,同比-16.42%~+57.54%。

5G基站天线已小批量出货,终端天线仍在研发设计阶段:公司是5G核心受益标的,基站射频和终端射频两大品类均有涉及,其中基站射频类产品主要包括宏基站天线振子阵列和微基站天线两大类。根据公司公告,宏基站天线振子阵列已实现小批量出货。微基站天线方面,目前主要做CPE、室内微基站与室外微基站天线,截止到2019年第一季度末,已出货1000多万元。在5G终端天线方面,目前公司的5G终端天线产品尚处于按照客户需求进行研发设计的阶段,尚未量产出货。

布局5G射频前端模组,毫米波射频芯片取得重要突破:在3月19日举办的中国国际半导体技术大会,国内领先的半导体公司中芯长电与硕贝德合作,发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和各地区不同的毫米波频段),适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局,长短期业绩驱动逻辑明确:天线全布局和5G毫米波射频芯片是公司两大核心业绩增长点。短期来看,公司作为传统手机天线+汽车V2X天线的电子厂商,已经实现5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局。长期来看,公司战略布局5G毫米波射频芯片,超高频天线和射频前端模组集成封装符合5G终端未来发展趋势。

投资建议:我们预计公司2019~2021年营业收入分别为23.51亿元(+36.49%)、31.50亿元(+34.00%)和41.58亿元(+32.00%);归母净利润分别为1.44亿元(+131.52%)、2.24亿元(+55.03%)和3.44亿元(+53.65%);对应EPS分别为0.36元、0.55元和0.85元;对应PE分别为45倍、29倍和19倍。维持12个月目标价19.66元,维持“买入-A”投资评级。

风险提示:大客户拓展不及预期;5G终端天线研发不及预期;毫米波芯片研发不及预期。