深南电路2018年年报点评:业绩保持快速增长,5G与IC支撑未来发展

事件:

公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%;实现归母净利润约6.97 亿元,同比增长55.61%;公司同时预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%。

点评:

业绩保持快速增长,盈利能力不断提升

公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%,各细分业务收入均保持快速增长。18Q4 单季度实现营收22.65 亿元,同比增长53.83%, 增速相比三季度加快12.61pct,主要因为南通厂爬坡较为顺利。

公司2018 年毛利率为23.13%,同比提升0.73pct;18Q4 单季度毛利率为24.12%,同比提升1.17pct,表明公司盈利能力继续提升,主要因为公司产品价格继续提升,同时加强内部管控,产线布置得到优化,生产效率得到提升。随着南通厂在2019 年完成产能和良率爬坡,有望开始贡献盈利,公司的利润率水平将进一步提升

公司内部费用管控良好,2018 年销售费用率为2.06%,同比基本持平;

财务费用率为0.76%,同比下降1.22pct,主要因为公司利息支出减少,同时汇兑收益增加;

管理费用率为4.28%,同比下降0.28pct,变化幅度并不大。

公司预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%,超出市场预期,主要由于公司南通厂爬坡顺利,且下游数通板需求较为旺盛。

5G大规模建设即将开启,公司受益明显

5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。

随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G 时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G 建设的大趋势。

积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮

IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB 细分产品中技术难度最高的领域。

公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。

盈利预测、估值与评级

公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超 60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G 相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。公司一季度业绩预告超出预期,表明公司业务进展较好,我们上调公司2019/2020年EPS分别至3.29/4.39元(前次预测为3.22/4.03元),同时预测公司2021年EPS为5.60元,维持“买入”评级。

风险提示:5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。