半导体设备行业深度报告:国产半导体设备技术加速追赶,国产替代正当时

设备简介:技术高、进步快、种类多、价值大。半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类,其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20%。

市场规模:2020全球预计超700亿美元,中国大陆约占20%。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右,2020年预计占比将达到20%,约170亿美元。

竞争格局:从总体到局部,市场集中度高。半导体设备市场集中度高,主要有美日荷厂商垄断。总体上看,半导体设备市场CR10超60%,前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看,每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局,前两名厂商占据一半以上的市场份额。

国产化情况:国产自给率低,技术加速追赶。根据中国电子专用设备工业协会数据,预计2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元,但真正的IC设备国内市场自给率仅有5%左右,国产替代空间巨大。在02专项的统筹规划下,国内半导体厂商分工合作研发不同设备,涵盖了主要设备种类。国内厂商仍处于技术追赶期,但随着摩尔定律趋近极限,技术进步放缓,国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,我们认为未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

投资建议:国内半导体设备市场虽大但自给率低,国产替代空间巨大;随着摩尔定律趋近极限技术进步放缓,国产厂商技术加速追赶,国产替代正当时,我们首次给予半导体设备行业“买入”评级。受益于半导体设备国产替代,国内厂商有望加速发展,推荐标的:北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技;建议关注:晶盛机电、中微半导体、上海微电子、盛美半导体。

风险分析:行业周期性风险、设备领域技术风险、市场竞争加剧风险。