【事件简述】:
2019年2月17日发布公告,公司披露年报,2018年实现营收5.66亿元,同比下降9.95%;净利润7112.48万元,同比下降25.67%;基本每股收益0.31元,拟每10股派发现金红利0.7元(含税)。
【事件点评】:
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,MACD指标呈下行趋势,谨慎关注为宜。
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