晶盛机电:中环拟募集50亿元加码半导体硅片项目,半导体业绩有望加速兑现

中环积极扩产半导体大硅片,核心设备商【晶盛机电】半导体订单有望加速落地

此次项目实施者中环领先由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。同时晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%,我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备,晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩!

晶盛机电半导体业务的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待

按照我们的模型测算(见附录),12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿),故12寸15万片就是总投资36亿(设备投资25亿);8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿),故8英寸75万片就是41亿元的总投资额(其中设备投资额29亿);8寸+12寸合计投资额77亿,设备需求共54亿(我们的模型测算的设备投资额与中环公告的50亿基本吻合)。预计该项目将会平滑分成3年完成(2019年-2021年),故每年的设备采购额将会为18亿元左右。

乐观假设:晶盛机电占总采购量的80%,则对应每年14.4亿元设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年10.8亿元设备订单。

半导体设备空间广阔,晶盛订单有望进入爆发期

全球半导体硅片缺货将延续至2021年,同时受益于半导体产业转移至中国,国内大硅片投资规划已超600亿元,未来三年半导体硅片设备需求超过400亿元。根据中国半导体行业协会数据显示,在国家政策及市场需求的推动下,目前国内规划中和已经开工的12寸晶圆厂生产线已达20余条,国内的半导体设备公司将迎历史性机遇。

半导体设备空间广阔,晶盛订单有望进入爆发期

2018年以来技术领跑基地的中标结果以PERC叠加组件技术为主,其中比较先进、尚未大规模化量产的技术似乎只有叠瓦技术。中环股份合资公司东方环晟于2017年2月引进合作方SuPower公司全球专利高效叠瓦组件技术,成为国内唯一取得合法知识产权许可授权的制造商。我们预计叠瓦组件的渗透率会持续提升目前仅3%,预计到2019年底渗透率为10%,2020年可达20%-30%的渗透率,最终可以达到50%以上的渗透率。晶盛机电作为光伏行业领域最强的设备公司之一,其叠瓦设备的研发实力也在国内领先,未来有望显著受益于叠瓦业务的渗透率提升。

盈利预测与投资评级:预计公司2018年-2019年收入分别为27/30亿,净利润分别为6.2/8.2亿,对应PE分别为21/16倍,维持“买入”评级。

风险提示:半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。