深南电路:3季度超指引上限,全年业绩有望攀新高

3季度营收及净利润超市场预期,超过指引上限7% 2018前3季度实现营收53.37亿元,同比+27%,归母净利润4.73亿元,同比+40%,超指引上限7%。Q3实现营收20.97亿元,同比+41%,归母净利润1.93亿元,同比+122%,扣非净利润1.80亿元,同比+153%。

3季度毛利率及净利率同比均小幅提升。前3季度毛利率22.71%,同比+0.50pct,净利率8.88%,同比+0.83pct。单Q3毛利率22%,同比+1.43pct,净利率9.17%,同比+3.30pct。

下游通信客户需求同比稳步增长,叠加大客户需求恢复 运营商资本开支传导通信部件需求增长,公司主要大客户需求测算同比约20%增长,并且通信Z客户订单恢复推动公司营收超预期。公司为5G通信PCB龙头企业,随着5G商用节点临近,公司5G产品将有望迎来加速成长。 公司三大厂区,按计划有序推进。公司固定资产相比年初增加5亿元,主要为设备投资。公司规划南通新增34万平/年产能,受益于订单情况已陆续开出约10万平/年左右。无锡厂正在设备选型计划明年6月逐步释放产能,无锡厂区IC载板也将成为核心增长点。同时,龙岗厂区通过核心瓶颈设备改造,进一步提升总体产能。

应收账款和存货增速较快,结合收入增速反应公司出货量较快

公司存货相比年初增长30%,应收账款相比年初增长61%,经营性净现金流环比持平,研发费用同比增长26%,考虑下游大客户正常结算周期,应收账款有所增长,也在合理范围内。

预告2018年度净利润同比+20%~40%,给予“买入”评级 公司预告2018年度净利润5.38亿元~6.27亿元,同比+20%~40%,对应Q4 中值约1.10亿元。我们测算2018~2020年公司净利润6.27/8.26/10.97亿元,对应2018年PE 34X,考虑公司作为PCB龙头,布局5G及封装IC优质赛道,维持“买入”评级。

风险提示。PCB 行业景气度不及预期。