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木林森：拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

来源：巨灵信息

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2018-06-05 00:00:00

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【事件简述】:

2018年6月5日公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。

【事件点评】:

此次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

【近两月机构评级】:

无

【技术点睛】:

该股近期震荡整理行情,成交量维持稳定,KDJ指标交叉上行,密切关注为宜。

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