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新莱应材：将向某半导体系统集成公司供货5000万元

来源：巨灵信息

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2018-03-13 00:00:00

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【事件简述】:

2018年3月13日公告,公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议,某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品,2018年度总采购金额预计为5000万元。

【事件点评】:

此供货协议的签订,标志着公司全方位服务体系的进一步完善,为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

【近两月机构评级】:

无

【技术点睛】:

该股近期震荡上涨行情,成交量持续放大,MACD指标交叉上行,密切关注为宜。

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