深南电路深度报告:内资PCB龙头,5G迎发展机遇

内资PCB龙头,技术领先

公司为内资PCB龙头,技术处于领导地位,2013年到2017年四年净利润复合年平均增长率(CAGR)为27.79%,公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,并且提供一站式服务。公司持续研发投入,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域,专利授权数量位居行业前列。伴随2020年5G有望进入商业化,基础建设已进入大提速阶段,将对公司业绩有很好的推动作用,公司未来三年净利润复合平均增长率有望将达到25.03%。

行业黄金发展期到来,中国成为主力

全球产能逐步转移,全球PCB产业主力逐步由欧美日主导转至中国制造。2017年,中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元,占据全球PCB产值的50.5%。内资PCB企业盈利能力强,规模迅速增长,其中,2017年营收规模深南电路排名第一。大陆众多大型PCB企业积极扩充产能,合计新增年产能约2100万平米,投资额达到124亿元。另外,随着环保政策日趋严格,以及新增产能释放,行业集中度进一步提升。

印制电路定位于高中端,5G迎来发展机会

深南电路印制电路以高中端为主,产品应用以通信设备为核心,重点布局航空航天和工控医疗等领域。1)向上游延伸,进入半导体封装基板领域,全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额,国产封装基板迎来良好机遇;2)向下延伸电子装联,增强与核心客户的粘性、进一步打造一站式服务竞争力;3)2020年5G有望进入商业化,建设已进入大提速阶段,公司作为华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴,已深度参与该等客户5G产品的研发;4)IPO募投项目将将新增印制电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,对应下游需求。

预测及估值

公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,预计公司18-20年实现的净利润为5.45/6.87/8.76亿元,对应EPS分别为1.95、2.45、3.13元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。

风险提示

下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。