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电子行业研究:高通推出5G射频模组,5G手机有望如约而至

来源:国金证券 作者:樊志远 2018-08-03 00:00:00
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投资建议

我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链公司,调研情况来看,大家普遍表示三季度订单充足,产能吃紧,世界先进表示,目前满产,并计划通过生产效率的提升和产品组合的调整来实现下半年产能利用率超过100%,MLCC、功率半导体器件及MCU等交期延长,缺货涨价依然严峻,苹果产业链公司3季度开足马力,备货新机。

我们认为,三季度需求旺季,国内手机销量增长拉货,苹果新机拉货,板块有望迎来反弹行情,建议布局苹果产业链、缺货涨价受益主线、汽车电子、电路板涨价、集中度提升方向。

高通推出5G射频模组,看好5G手机天线变革的机会

7月23日,高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波天线模组及6GHz以下射频模组,目前最新零组件正在送样客户,预计将内建在2019年初第一批问世的5G手机当中。我们调研了台湾经砷化镓代工龙头及国内手机ODM厂商,高通、Skyworks等国际大厂在5G技术发展上速度明显加快,国内手机厂商也积极推进5G手机研发,预计2019年各品牌5G手机将闪亮登场,给智能手机产业带来了新的生机与活力,手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革,并带来需求量的增加及新的发展机遇。从苹果推出的LCP天线,再到高通推出的5G毫米波天线模组,手机从4G向5G演进的过程中,天线将发生重大变化,单机价值量有望大幅增加,看好重点受益公司:立讯精密、信维通信。

PCB:短期看旺季涨价,中长期看新兴需求及产业集中度提升

汽车智能化及电动化对PCB的需求逐渐加大,此次铜箔涨价也与电动车汽车密切相关,特斯拉产能逐步提升,国内外汽车厂商纷纷加码发展电动汽车产业,锂电铜箔需求增加,挤占了电子铜箔产能,导致PCB上游铜箔、覆铜板涨价。我们认为,三季度是需求旺季,产业链涨价情况有望持续。

我们认为,短期来看,需求旺盛、涨价是驱动因素,中长期来看,PCB产业市场规模足够大,在产业链转移、需求提升、环保治理行业洗牌及产业集中度提升的背景下,产品结构较好、客户资源优良、扩产速度较快的公司将获得快速发展,看好东山精密、胜宏科技。

苹果产业链估值合理,看好新机拉货及换机需求

部分苹果产业链公司预告了二季度业绩,从二季度表现来看,大部分在预期之内,我们从产业链调研得知,三季度订单较多,LCD版本量产问题也在逐步解决中,触控贴合问题已基本得到解决。我们重申看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

继续看好缺货、涨价受益主线

我们认为,大陆功率半导体器件及MLCC厂商迎来发展良机,涨价则直接受益,不涨价则可以承接转移订单,虽然国内发展还相对薄弱,但是在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下,国产替代需求迫切。

本周重点推荐:立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、法拉电子。

风险提示

苹果iPhoe销售量不达预期,供应链价格下降。





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