电子行业周报:8寸晶圆代工再度提价,市场吃紧恐长期延续

本周核心观点:本周电子行业指数周跌4.04%,全行业226只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的约42只,周涨幅在3个点以上的19只,全周下跌的标的约174只,周跌幅在3个点以上的141只。美联储加息、贸易战等阴霾这周终于逐渐落地,市场的弱势格局仍难改善,我们维持行业中性评级,继续观察市场方向的变化。

从行业基本面整体的变化来看下半年的发展趋向的话,我们认为微创新将是今年各大手机品牌的重中之重,因此下半年产业链的成长性将伴随不同企业在微创新中的地位重新定义,近期联想发布了全新的Z5手机,屏占比高达90%,搭载高通SnapDragon636处理器,售价仅人民币1299元,主打便是极高性价比。

本周之内联电与世界先进纷纷对外发表对硅晶圆上游缺货与成本提升的观点,联电已明确表示会将涨价所造成的成本提升转嫁给客户,采取一次涨足的策略,世界先进则表示将持续与客户沟通,采取机动因应策略,适时反映成本。一刚一柔,但这波8寸晶圆持续已几近两年多的缺货潮,却已是不争的事实。

由于全球模拟器件芯片、MEMS及射频芯片等市场需求持续增长,造成8寸晶圆厂产能一直供不应求,而更严重的是,当前并无缓解产能紧张的任何征兆浮现,8寸晶圆厂产能吃紧问题恐怕会一路延伸至今年下半及2019年。事实上,2018年8寸厂产能已经是连续第3年严重短缺了,即便业者有意扩产,8寸的相关设备亦难跟上供给,过去三年全球12寸晶圆厂的大举建设,令AMAT、ASML等公司的设备制造产能主要集中于12寸的高端制程中,当下市场8寸设备已是一机难求,因此即使国内包括士兰微等企业都在积极扩增产能,但是远水难解近渴。

晶圆从硅片供给,到芯片代工领域的持续缺货,本质上是对中国半导体产业替代的较大利好,尤其是在8寸领域,国内半导体产业链从前道装备、材料、硅晶圆制造甚至于芯片代工这一全产业链都会有极佳的进口替代良机。我们看好这一领域未来三年的持续成长可能,特别看好长三角、渤三角与闽夏这三块成熟区域的半导体产业链发展进阶可能。

行业聚焦:韩媒News引述业界消息指出,三星正在进行EUV制程DRAM量产效率提升计划,三星高层表示,导入EUV设备的新一代DRAM研发进展顺利,但尚无确切量产时间。太阳能单晶龙头厂隆基14日公告大幅下修单晶硅晶圆报价约达15%,恐将使得原本报价已坐溜滑梯的整体供应链再下调报价,也显现我国531新政后,导致太阳能供应链的压力不断拉升。

根据韩媒ETNEWS报导,居全球MLCC市占率亚军的三星电机,日前传出扩增釜山工厂车用MLCC生线设备。其实全球MLCC市占率冠军村田制作所,稍早也宣布因应车用MLCC需求,投资日本福井县290亿日圆(约2.6亿美元)增建产线。

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