华天科技:先进封装产能快速释放,高成长可期

全球集成电路产能加速向中国转移,国内封装行业将形成产能瓶颈而深度受益。

截至2016年年底,宣布在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。目前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%,约1.85KK片/月,预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。我们认为:中国承接全球集成电路产能转移,国内封测公司将持续深度受益。

天水、西安、昆山封装产能梯度布局合理,未来持续快速扩产,形成良好协同效应。

华天天水以传统封装为主,近年来不断承接海外IDM订单转移,海外营收增速持续加快。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术,目前已具备14/16nmCPU封装量产能力。华天昆山定位于先进封装,具备TSV,CIS、SSP,Fan-out等国际领先封装技术批量生产能力。同时华天西安Sip配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品,获得国内手机龙头华为导入,为业绩持续高速增长奠定良好基础。

公司技术全球领先,先进封装产能逐步释放,未来剑指国内第一

华天科技将自身定位为先进封装技术的引领者,目标剑指国内封装第一。公司已经形成14/16nmCPU封装、MEMS、Fan-Out、SSV等国际一流封装技术批量生产能力,公司自身技术实力已位于全球领先。2017年公司将继续大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域。

维持为“买入”评级

预计2017-2019净利润531/608/694百万元,对应eps0.54/0.62/0.71元,对应PE21.1/18.4/16.2X,买入“评级”。

风险提示

封装行业景气度不达预期。