产能利用率提升,业绩实现快速增长。公司为国内半导体封测行业的龙头企业之一,公司2015年进行非公开发行,募集资金20亿元用以扩建MCM、QFP等半导体集成电路封测产能,自去年以来,公司募投项目逐渐开始释放产能,产能利用率不断提升。截止2016年底,三个募集资金投资项目实施进度分别完成了78.88%、86.76%和69.20%,带动公司营收和利润均大幅上涨。2016年公司指纹识别产品封装业务发展势头良好,成功为华为Mate9pro及P10等系列手机提供TSV+SiP产品。随着公司TSV、FC、SiP等多种先进封装产品的进一步发展,公司有望重回高增长轨道。
行业景气度回暖,半导体封测厂商受益。2017年半导体行业增速有望升至6.5%左右,相比与16年的1.1%有较大提升,行业景气度向好,而北美与中国地区增速居前。公司作为国内封测行业龙头企业之一,随着产能不断释放、技术能力不断提升以及规模效应的体现,公司业绩有望超预期。
维持“买入”评级。我们看好公司作为国内半导体封测行业龙头企业,自身具备优秀的成长性,并受益于行业增速向好及国内对于半导体行业的支持,有望维持快速增长。预计公司2017-2019年EPS分别为0.44/0.53/0.64元,维持“买入”评级。
风险提示:封测市场开拓不及预期。
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