华天科技:先进封装助力成长,存储战略显著受益

行业景气回升,先进封装助力,有望重回成长快车道

公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。

对接武汉新芯,望显著受益国家存储芯片战略发展

我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。

产业并购环境改善,利于获取优质资产

国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,产业并购得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛,条件良好,外延预期强。l 维持“买入”评级 预计公司16-18年净利润416/551/695百万元,EPS 0.39/0.52/0.65元,同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%,对应于16-18年的PE分别为32X、24X和19X,维持“买入”评级。

风险因素:

产业景气度低于预期;产能放量低于预期。