全志科技临时公告点评:补足短板,基带技术助力新一轮成长

事件:2月22日晚发布《对外投资公告》称,2月19日,全志科技与非上市公众公司合肥东芯通信股份有限公司共同签署《合肥东芯通信股份有限公司股份认购合同》,全志科技计划以不超过人民币20,000万元的自有资金认购标的公司向其发行的7000万股新股,成为标的公司的控股股东。

点评:

资本平台助力企业快速扩张。全志科技伴随着国产平板电脑行业爆发而快速成长,随着行业增速放缓,同行业竞争烈度不断加剧,但随着公司成功A股上市,极大的扩充了企业资本运作渠道,将有效提升公司的综合竞争力,快速拉开与同类企业的差距,完成平台跃升。东芯通信是一家新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一。2015年该公司资产总额4705万元,2015年实现净利润382万元。

补足短板,基带技术提升企业价值。本次投资将填补全志科技在LTE基带通信技术上的空白,有利于全志科技芯片产品在通讯功能上的延展,加速全志科技在物联网领域的技术布局,进一步扩展全志科技在车联网、智能硬件、家用网络设备等业务领域的产品应用空间,增强产品应用竞争能力;东芯通信亦通过本次增资扩股,能够增强资本实力,进一步加强研发投入和人员建设,同时有助于东芯通信技术与产品的产业化、商业化落地,提升持续经营和盈利能力。由于基带技术属于资本密集和技术密集型技术,并购技术团队比自主研发更加符合商业逻辑,而大资本投入也是同样对基带技术的快速成熟的必要条件。

基带技术全面支持募投项目。公司近期发布定增预案,此次预案募投三大项目:(1)车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目(2)消费级智能识别与控制芯片建设项目(3)虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。这三大项目均是作为物联网大背景下芯片产品,而万物互联的不仅需要上层应用的计算支持,同时更加需要底层基带所提供的互联互通功能。面向4G/5G的LTE技术,是目前产业公认的物联网传输协议,补足该项短板将更好的为公司的现有以及未来的芯片产品提供产品附加值。

芯片产品覆盖领域广泛。优先卡位新智能硬件领域,各系列SoC都已经进入稳定的迭代周期。目前公司芯片型号主要分为五大系列(A,H,V,R,F),产品对应不同的应用解决方案,基本涵盖移动互联、家庭应用和车载电子等领域。同时在诸多细分领域取得突破,并且取得了较大的市场份额,获得了行业对公司产品的认可,新产品双路行车记录仪已经占据了国内市场的80%。

ADAS芯片爆发概率大。公司与深圳保千里签署战略协议,联袂打造ADAS(高级汽车辅助驾驶系统)专用芯片。公司在ADAS方向已有技术积淀,包括车道偏离预警(LDWS)及前车碰撞预警(FCWS)技术实现了技术突破。下一步依靠保千里的高端的图像处理技术和主动安全防范等领域的系列产品,在技术平台和渠道平台上形成双向发展,车载芯片领域业绩指数提升是个大概率事件。

维持“推荐”评级。根据对公司的战略规划和芯片业务的发展情况的,我们预计15、16、17年EPS分别为0.81元,1.57元,3.06元。

对应PE分别为118倍、60倍、31倍,考虑到公司拥有核心IP核技术,以及芯片设计公司的高成长属性,给予公司“推荐”评级。

风险提示:下游行业发展增速放缓;新产品研发速度进不及预期。