同方国芯:入围中信银行集采名录,金融IC卡芯片国产化再进一步

.金融IC 卡芯片入围中信银行集采名录:2015 年5 月7 日,中信银行与同方股份签订战略合作协议并发行“中信银行同方股份”联名白金借记卡,使用同方国芯子公司同方微电子开发的THD86 系列银行IC 卡芯片,计划首批发行2 万张。公司银行 IC 卡芯片已在10 多家商业银行实现发卡或完成测试。

.金融IC 卡突破之年:公司金融IC 卡芯片,已经拿到国内全部相关安全测试证书,并送往欧洲测试,预计年内将取得突破。相比国际竞争对手,公司用更便宜的工艺实现同样面积的芯片,具有明显性价比优势。相比国内竞争对手,公司具有更强的技术积累,得到客户高度认可。随着国家对信息安全、金融安全重视程度的提高,银行客户使用国产芯片的意愿更高。在招商、鹤壁、平安等几家银行小范围试用验证安全性无忧后,15 年公司金融IC 卡芯片将取得明显突破。

.不仅仅是智能卡:同方微电子14 年组织架构和人员结构进行调整,分为智能卡和智能终端两事业部,公司未来将不仅仅是一家智能卡公司,而会将长期积累的安全技术、通信协议、Flash 技术等向更多应用领域延伸,在智能卡市场以外打开新的空间。

.确定性受益军工智能化趋势:FPGA 可编程芯片,同方国芯国内技术绝对领先,有力竞争对手稀缺,军工、通信市场存在大量需求,收益军工智能化趋势最确定,增发项目中投入可重构器件,意味着公司将FPGA 领域的军用成果转向民用,现有FPGA市场被Xilinx 和Altera两家巨头垄断90%市场份额,进口替代空间巨大。

.投资建议:买入-A 投资评级,6 个月目标价53.00 元。我们预计公司2015-2017 年EPS 分别为0.71 元、0.95 元、1.34 元。继续给予买入-A 的投资评级,6 个月目标价为53.00 元。

.风险提示:芯片国产化替代低于预期,FPGA 军转民进度低于预期