同方国芯:巩固公司竞争实力,筑造可重构器件行业的国内龙头

事件:公司发布《2015年度非公开发行A 股股票预案》。

点评:

非公开增发增强公司竞争优势。公司公告拟非公开发行股票,股票数量不超过78939157股,发行价格不低于32.05元/ 股,募集资金总额不超过25.3亿元。募集资金扣除发行费用后用于智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目、国产可重构器件研发及产业化项目和特种系统应用芯片技术改造和产业化项目。

巩固智能卡行业竞争优势。在SIM 卡领域,公司是全球市场领先者,公司2014年出货量达到11亿只,占据全球20%以上的市场份额。公司在金融IC 卡、社保卡、居民健康卡等领域均是市场中的主要竞争者,在移动支付、智能设备领域公司均有产品储备。随着我国芯片国产化进程不断加速,国产芯片迎来发展契机,在政府、军事、能源、金融、电力等核心领域,国产芯片具有广阔的市场空间。

筑造可重构器件行业的国内龙头。公司在2013年成立深圳同创国芯,进行半导体芯片及EDA 设计工具的开发,注册资本金1.5亿元。2014年收购北京晶智意达科技有限公司,提升公司在集成电路设计软件EDA,尤其是FPGA 设计流程中各种配套工具的研发实力。目前公司在上海、北京和美国硅谷分别设立了分公司和子公司。在国家重大“核高基”专项的支持下,公司可重构系统芯片的研发工作正在稳步展开。此次非公开增发,将启动公司新一代通用可重构器件的研发和产业化,使公司产品进入国内各类可重构器件市场。公司预计在未来5至8年内,实现公司通用可重构器件在亚太区行业市场不低于20%的市场占有率。

提升公司特种集成电路产业竞争实力。在特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种定制芯片等领域,国微电子具有很强的技术实力和竞争实力。此次非公开增发项目投向为特种可编程系统集成产品(SOPC)、特种动态存储器(SDRAM)、特种3D 封装大容量存储器和特种DC/DC 小型集成化电源模块,均为公司现有产品的战略方向延伸。借助非公开增发有助于公司在特种集成电路领域的竞争实力增强。未来随着国家军队信息化建设的不断深入,核心设备和芯片的国产化要求不断提高,公司将受益于军队信息化、国产化建设。

股价催化剂:国产芯片银行IC 卡大规模发放;居民健康卡发放超预期;特种集成电路订单快速增长。

盈利预测及投资评级:非公开增发事项具有很大不确定性,我们暂不调整对公司盈利预测。我们预计公司2015~2017年归属母公司股东净利润分别为4.28亿元、5.46亿元和6.79亿元,对应的每股收益分别为0.71元、0.90元和1.12元。维持对公司的“增持”评级。

风险因素:银行IC 卡、居民健康卡发放进度迟缓;特种集成电路业务发展不及预期;产品毛利率下降。