北京君正:智能硬件爆发之年,期待业绩反转

报告摘要:

投资要点:1)ry]2015年是智能可穿戴设备爆发之年,站在风口之上,公司业绩有望迎来反转;2)BAT三巨头加速抢占物联网和智能硬件入口,公司凭优异的CPU芯片技术加快进入物联网和智能硬件市场;3)国家扶持和IC产业链向大陆转移,公司长期受益。

公司是A股稀缺的CPU芯片设计厂商,技术实力雄厚。公司成立于2005年,致力于研制自主创新CPU技术和产品,公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术,在国内消费和教育电子芯片市场占有率居前。公司产品在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用。

凭借低功耗、高性能、低成本的优势,公司率先进入智能可穿戴市场。与同类产品相比,公司基于MIPS架构开发的XBurstCPU内核在相同工艺下,具有显著的性能、成本和功耗优势,非常适合应用于智能可穿戴设备。公司于2012年底就开始积极布局可穿戴设备市场,是国际上较早进入可穿戴市场的主芯片厂商。目前产品已经得到果壳、映趣、Speedup等国内外众多厂商的采用。

智能可穿戴、物联网、智能硬件迎来快速发展期,为公司打开巨大成长空间。苹果公司的AppleWatch即将上市,智能可穿戴设备在2015年将迎来爆发式增长。随着BAT三巨头加速抢占物联网和智能硬件入口,物联网和智能硬件市场也将迎来快速发展期。公司的主芯片产品是智能硬件的核心元器件,未来市场成长空间巨大。

盈利预测。我们预计公司2015-2017年营收分别为1.40/2.37/4.00亿元,归属母公司股东净利润分别为1,600/3,000/5,600万元,对应EPS分别为0.15/0.29/0.54元,当前动态PE分别为344/183/98倍。公司为国内智能设备主芯片的龙头供应商,未来成长空间巨大。首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示。1)新产品未能获得大额订单;2)MIPS架构遭遇生态系统问题。