通富微电:业绩迎来拐点,长期发展趋势向好

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近日,我们调研了通富微电,与公司董秘就公司各项业务的生产经营状况进行了充分的交流。

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核心观点

我国集成电路产业正处于行业上升周期与国家政策扶持周期叠加共振之中,未来3-5年景气向上。从产业链的角度看,封装测试是我国集成电路领域与国外技术差距最小的环节,有望率先取得突破。在国家集成电路产业大发展的背景下,封测环节的弹性也是最大的。作为国内三大封测厂商之一,公司一方面通过产品结构与客户结构的调整,实现快速的内生性增长。产品结构方面,盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升,带动公司整体毛利率稳步上行;客户结构方面,公司近来着力拓展台、韩市场,逐步导入MTK等大客户,并随大客户共同成长。在上述两大动力的推动下,我们预计公司15年业绩内生增速有望达60%左右。另一方面,公司也在积极考虑外延扩张,方向以高端封装为主,通过外延进一步促进产品结构的调整和转型升级。

长期来看,公司规划将建成2个销售收入达10亿美金的生产基地。一个在南通,本次定增完成之后,预计用2到3年时间建成,以高端封测为主。另外一个会选在中西部地区,以中低端封测为主。两大生产基地建成后,公司的业务布局将更加完整,力争用5到10年时间,成为全球一流的封装测试企业。

一直以来,公司隐身长电、华天之后,市场关注度不高。我们认为,在其高端封装制程突破后,随着客户的不断导入,公司业绩将迎来拐点,未来2年确定性强。且公司长期发展思路清晰,市值有望向长电、华天看齐,我们维持“买入”评级。