兴森科技:拐点即至,半导体材料腾飞在即

PCB样板龙头,管理升级盈利能力提升:1)公司为样板小批量全球龙头,并且拥有较强的CAD设计能力和SMT产线能力,与下游通信、安防、军工、工控客户深度定制合作,具备一站式解决能力。2)公司一站式服务缩短交货周期,加强先进管理流程,引入IBM打造IT网络,优化流程快速交货能力行业领先。3)15年传统业务增长稳定,公司提升军工、软硬板等高毛利业务比例提升利润率。

宜兴12月份已现成效,15年一季度观测拐点:1)宜兴厂房投产试生产历时较久,14年12月份已经显现成效。从公司了解到,宜兴厂房转亏为盈将成为15年上半年重点,而且12月份已经初现成效。预计今年产能进一步释放,收入能够实现翻番,并扭亏为盈。2)小批量板对产品良率要求高,12月已经实现90%以上的良率,能够平衡开支,小批量板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业为主要应用领域。

IC载板空间巨大,大半导体业务下的前瞻布局:1)IC载板是集成电路封装核心材料,占封装成本的35%-55%左右,行业进入壁垒高,利润率较高,是PCB行业蓝海。2018年全球IC载板市场空间将达到96.2亿美元。中国目前占比仅为5%,而传统PCB占比达到48%,替代空间大。2)大陆IC载板供给紧缺,目前主要是日、韩、台在中国建厂,从行业发展看,IC载板供货与封装和芯片厂联系紧密,韩、台IC载板发展历史已经证明这一点,未来公司IC载板同样将接华为等终端客户和中国大陆半导体封测发展进行布局。

投资建议:我们预测14-16年EPS为0.65,0.93和1.55元。按照目前15年的盈利预测,公司目前股价为今年35倍,但是对应16年只有20倍,我们积极看好公司IC载板产品和小批量板拐点,给予16年30倍估值,新产品需求饱满,基于公司在PCB行业的长期布局,未来在半导体其他产品方面的延伸性,给予买入-A评级。

风险提示:宜兴厂量产波动,订单不达预期