国内领先的电子专用设备民营企业。公司成立于2004 年7 月,主营业务为电子整机装联设备的研发、生产和销售,主要产品为焊接设备、AOI 检测设备、高温烧结炉设备和SMT 周边设备。广泛应用于通讯电子产品、国防电子产品、航空航天电子产品、汽车电子及日常的消费电子产品的制造。
PCBA 焊接和AOI 设备市场增长空间大,新产品拓展未来市场。2010年我国电子整机装联焊接设备市场容量为10.65 亿元,随着未来设备更新及应用范围的扩大,焊接设备的市场空间有望继续增长;AOI 检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,将替代人工检测,增长潜力巨大;公司围绕核心技术开发新产品,增加业务的厚度和广度。
募投项目扩产优势产品,提升技术创新能力。募投项目为SMT 焊接设备及AOI 检测设备扩产项目、研发中心建设项目,将提高公司的生产技术水平,提升产品质量,扩大市场规模,增强公司的盈利能力和自主研发能力。
盈利预测与估值:预计公司2014-2016 年摊薄后的EPS 分别为0.58 元、0.66 元、0.74 元,综合考虑可比公司的估值及公司的成长性,给予14年28-32 倍的市盈率,合理价格区间为18.48-21.12 元。
风险提示:市场竞争加剧的风险;下游行业景气度下降的风险;募投项目进展不顺利的风险。
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