晶方科技:掌握先进封装制程,下游市场空间巨大

高端封测技术构筑坚实护城河

集成电路封装环节占整个IC 产业链的成本比重逐步上升,未来的封装技术将向着体积越来越小,电气性能越来越好,集成度越来越高的方向发展。后摩尔时代,以TSV 为核心的3D 封装将打破传统平面封装概念,成为突破摩尔瓶颈的主要技术方向。公司所掌握的WLCSP 封装是当前最成熟的TSV 平台,作为全球唯一12 寸WLCSP 封装量产服务提供商,公司将充分受益下游的强劲需求。

CIS 芯片高清化利好12 英寸晶圆级封装,公司具备先发优势

随着摄像头高像素占比的持续提升,未来5M 乃至8M CMOS 将成为主流。

从经济角度考虑,5M 以上CMOS 芯片的CSP 封装使用12 寸晶圆切割更为合适,公司是目前全球唯一12 寸WLCSP 封装量产服务提供商,在12 寸晶圆级封装领域取得先发优势,良率也已达到99%,未来必将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。

指纹识别市场即将快速启动

继苹果、HTC 及三星之后,魅族、华为、小米等中国大陆一线手机品牌厂,也预计于今年下半年起陆续发布配备指纹辨识功能的高阶机种。从安全性和易用性两方面考虑,指纹识别将成为实现移动支付的最佳方案。在移动支付大发展的背景下,指纹识别有望成为未来手机的标配功能。13~15 年市场快速启动,复合增长率高达190%。

公司正步入高速成长期

公司手握先进封装制程,下游市场空间巨大,业绩即将步入高速成长期。我们预计14~16 年公司净利润分别为209/281/376 百万元,对应EPS 分别为0.92/1.24/1.66 元。考虑到公司品种的稀缺性以及未来三年业绩成长的确定性,给予公司15 年40 倍PE,对应合理估值50 元,我们首次给予公司“推荐”评级。

风险提示

第一,高清CMOS 芯片CSP 封装替代进程缓慢;第二,指纹识别市场需求低于预期。