晶方科技获得政府专项补贴资金约1512万元_股票频道

【事件简述】:

2015年2月5日公告,公司于2015年2月3日收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费1,512.52万元,该项资金用于公司联合承担的“12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目。

【事件点评】:

公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。此次获得的财政补贴资金将计入计入“递延收益”,预计对当期经营业绩不会产生较大影响,但有利于提高公司研发水平与项目经济效益。

【近两月机构评级】:

买入(海通证券)

【技术点睛】:

该股处于中期上涨阶段,市场多头意愿较强,昨日股价小量收于中阴,显示股价短期内有回调风险,短线谨慎持有为宜。

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