【事件简述】:
2015年2月3日公告,公司拟以不低于11.65元/股的价格向不超过10名特定投资者非公开发行不超过17,160万股A股股票,本次非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于(1)集成电路高密度封装扩大规模项目(2)智能移动终端集成电路封装产业化项目(3)晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目(4)补充流动资金。
【事件点评】:
随着我国集成电路产业的快速发展,整体实力显著提升,对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。受益于全球经济形势好转、电子整机产品出口需求增加以及移动互联设备的快速增长,2013年我国集成电路产业稳步增长,全年共完成集成电路产量867.6亿块,同比增长5.4%;实现销售额2,508.5亿元,同比增长16.2%,占我国集成电路市场需求额的27.37%;全年进口集成电路2,313.4亿美元,同比增长20.5%,其进口额已超过原油,成为我国第一大进口商品,巨大的供需缺口使我国集成电路企业具有通过替代进口来实现增长的可能。此次公司非公开发行,是公司扩大生产规模,拓展市场空间,提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能,优化产业结构,进一步增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。此举,有利于公司做大做强主业,有利于公司的盈利能力和抗风险能力。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股今日复牌,停牌前股价处于反弹阶段,建议积极关注。