据了解，深南电路上述业绩变动得益于AI算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇，带动PCB、封装基板及PCBA业务相关需求增长。其中AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化；叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡，推动营业收入及利润实现同比增长。

近日，深南电路在接待机构调研时表示，公司工厂综合产能利用率仍处于高位运行。2026年三季度，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

记者注意到，除深南电路外，沪电股份控股股东此前也曾向公司发出提议函，建议公司在符合利润分配条件、未发生超出既定计划的重大投资或重大现金支出需求，且不影响公司持续经营和长期发展的前提下，针对2026会计年度实施的现金分红总额不低于22亿元。如果公司2027及2028会计年度经营业绩持续增长，建议公司考虑以2026年度现金分红总额为基础，结合实际经营情况逐年适当提高2027及2028会计年度的年度现金分红总额，以与股东共享公司发展成果。

此外，中集环科控股股东在提议函中建议上市公司在符合《公司章程》规定的利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，2026—2028年度，每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的按照合并财务报表口径可分配利润或当年实现的母公司可分配利润中孰低的60%。在2025年度实施的现金分红总额9900万元基础上，结合实际经营情况，适当提高2026—2028年度的现金分红总额，与股东共享公司发展成果。