高通连续九年全勤赴约进博会 6G终端原型机将迎全球首展

第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展。今年，高通将围绕“让智能计算无处不在”，携手合作伙伴展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。从5G商用到智能体AI走向现实，再到面向未来的AI原生6G，高通将通过丰富的技术展示和生态合作，呈现智能计算向更多终端、场景和行业加速拓展的图景。

作为全球领先的计算企业，高通成立40余年，在中国发展超过30年。公司持续投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发，携手合作伙伴推动智能手机、PC、汽车、扩展现实和物联网等领域的创新与发展。自2018年首届进博会以来，高通连续九年参展，持续展示前沿技术以及与中国生态伙伴的合作创新成果。

高通公司在第九届中国国际进口博览会上的展位

高通公司中国区董事长孟朴表示：“自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。从首届进博会展示5G原型机，到与中国合作伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从5G加速商用，到5G等连接技术与人工智能不断融合、赋能更多终端和行业的进程。在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。今年，我们将带来6G终端原型机、智能体AI前沿应用等展示，期待与各界分享新的技术成果，并继续携手中国伙伴不断推进创新合作。”

今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。

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除6G终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。

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连续九年参展，体现了高通对中国市场发展机遇的长期信心。伴随技术和产业不断演进，高通与中国合作伙伴持续拓展合作领域，发挥各自优势，推动创新成果落地，共同创造长期产业价值。未来，高通期待继续依托进博会这一开放平台，加强与各界交流，了解产业需求，携手中国合作伙伴推动智能计算向更广泛的终端、场景和行业拓展。