公司表示，整体业绩落在业绩指引区间高位，专利授权业务保持稳定，同时汽车、物联网、数据中心等非手机业务增长迅猛，公司定下多元化增长路线，并披露多项重大商业合作与中长期业务目标。

高通重申，数据中心业务成为战略重点，2027财年该业务50亿美元营收目标；2029财年目标150亿美元。目前业务主要收入来自两大超大规模云厂商客户的定制AI加速器硅片以及光互联产品，其中与亚马逊AWS达成多年战略合作，未来十年潜在市场规模最高可达600亿美元；Dragonfly C1000 CPU 芯片按计划向Meta供货，同时获取新潜在大客户。公司自研HBC高带宽计算AI250芯片功耗带宽表现优于设计指标，光互联技术持续迭代。高通提示，数据中心业务会摊薄整体毛利率，但对营业利润率具备正向贡献。

汽车半导体业务交出亮眼成绩单，第四季度汽车板块营收首次突破20亿美元，同比增幅89%，2026财年末年化营收运行速率达到80亿美元，较此前预期高出10亿美元。第五代骁龙数字座舱平台已经开始商用出货，单片汽车硅芯片内容相较上一代平台最高提升8倍，高通有望在2027财年跻身全球收入规模头部汽车半导体供应商行列。

在AI终端领域，高通强调智能体AI（Agentic AI）将重塑终端设备形态，全球首款智能体智能手机已搭载骁龙平台发布。行业目标到2028年实现手机本地运行千亿参数大模型，这对终端算力、能效、连接提出更高需求，将持续拉动骁龙旗舰芯片的单机价值。智能眼镜等AI穿戴设备生态快速发展，多家头部厂商推出基于高通技术的AI眼镜产品。

此外，高通还公布重大基础设施合作，和SpaceX达成多年协议，为美国全国性地面5G网络提供Dragonwing基础设施平台，包含大规模MIMO、RAN处理与一层级软件。项目将于2027年启动部署，相关收入主要将在2028财年体现。该合作推动卫星通信与地面蜂窝网络技术融合。

对于2027财年第一财季（2026年10月—12月），高通给出业绩指引是总营收104亿—112亿美元，QTL营收13亿—15亿美元，QCT营收90亿—96亿美元。受数据中心业务纳入QCT报表影响，QCT税前利润率指引为20%—22%，但公司长期目标维持30%不变。公司正在实施全产品线涨价，以应对半导体上游成本上涨，涨价红利将在2027财年下半年完整释放。

有分析师认为，尽管高通在汽车和物联网市场的多元化经营已经取得进展，手机业务仍然占据芯片销售的主要部分。存储芯片价格变化正在使手机供应链环境进一步恶化，而数据中心业务对盈利的推动可能需要更长时间才能体现。摩根大通则在最新报告认为，高通的多元化战略在推进，但短期盈利的能见度依然偏低，对公司评级维持“中性”，2027年12月目标价则被下调至200美元。